亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
[ 展览会名称 ] NEPCON JAPAN 2021 – 35th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo
[ 日期 ] 2021年1月20日[星期三]- 22日[星期五]
[ 会场 ] 日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
[ 主办 ] Reed Exhibitions Japan Ltd.
[ 同期活动 ] 技术研讨会
[ 内含展会 ]
35th INTERNEPCON JAPAN
35th ELECTROTEST JAPAN
22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO
22nd ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo
11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
13th LED & Laser Diode Technology EXPO
[ 同期展会 ]
AUTOMOTIVE WORLD 2021
7th WEARABLE EXPO - Wearable Device & Technology Expo
RoboDEX - 5th Robot Development & Application Expo
5th SMART FACTORY Expo
参展联系：
Suki Zhou
深圳斯沃琪国际展览有限公司
Direct line: +86-188.1188.8195
｜ Tel: +86-755-83148314#8003
｜Fax: +86-755-83248324#8012
｜Email: Suki@Seric-Asia.com
｜ QQ : 87916836
参观人士介绍
以下电子产品制造领域的生产技术、制造技术、设计、研究开发、生产管理、品质保证、采购等专业人士。
家庭电气用具
视听设备
航空机械、船舶机械制造
移动通讯系统设备
工业管理/工厂自动化
医疗器材与其他
等
个人电脑外围设备/办公设备
测量/检查设备
光学器械
半导体组装
运输设备
参展产品
INTERNEPCON JAPAN
全球领先的电子制造与SMT综合性展会!
汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
ELECTROTEST JAPAN
亚洲领先的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的专业展会。
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
亚洲领先的集成电路制造展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。
ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
亚洲领先！汇集各种电子元件和材料。
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
电子制造领域精密加工技术专门展！诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂！
LED & Laser Diode Technology EXPO
专业的LED和激光二极管开发技术展会
联系方式
联系人：Suki Zhou
手机：18811888195
电话：0755-83148314-8003
传真：0755-83248324-8002
Email：Suki@Seric-Asia.com
QQ：
87916836
作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
[ 展览会名称 ] NEPCON JAPAN 2021 – 35th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo
[ 日期 ] 2021年1月20日[星期三]- 22日[星期五]
[ 会场 ] 日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
[ 主办 ] Reed Exhibitions Japan Ltd.
[ 同期活动 ] 技术研讨会
[ 内含展会 ]
35th INTERNEPCON JAPAN
35th ELECTROTEST JAPAN
22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO
22nd ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo
11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
13th LED & Laser Diode Technology EXPO
[ 同期展会 ]
AUTOMOTIVE WORLD 2021
7th WEARABLE EXPO - Wearable Device & Technology Expo
RoboDEX - 5th Robot Development & Application Expo
5th SMART FACTORY Expo
参展联系：
Suki Zhou
深圳斯沃琪国际展览有限公司
Direct line: +86-188.1188.8195
｜ Tel: +86-755-83148314#8003
｜Fax: +86-755-83248324#8012
｜Email: Suki@Seric-Asia.com
｜ QQ : 87916836
参观人士介绍
以下电子产品制造领域的生产技术、制造技术、设计、研究开发、生产管理、品质保证、采购等专业人士。
家庭电气用具
视听设备
航空机械、船舶机械制造
移动通讯系统设备
工业管理/工厂自动化
医疗器材与其他
等
个人电脑外围设备/办公设备
测量/检查设备
光学器械
半导体组装
运输设备
参展产品
INTERNEPCON JAPAN
全球领先的电子制造与SMT综合性展会!
汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
ELECTROTEST JAPAN
亚洲领先的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的专业展会。
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
亚洲领先的集成电路制造展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。
ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
亚洲领先！汇集各种电子元件和材料。
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
电子制造领域精密加工技术专门展！诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂！
LED & Laser Diode Technology EXPO
专业的LED和激光二极管开发技术展会
联系方式
联系人：Suki Zhou
手机：18811888195
电话：0755-83148314-8003
传真：0755-83248324-8002
Email：Suki@Seric-Asia.com
QQ：
